2023上半年除了為(wèi)传统备货淡季，且消费電(diàn)子需求依旧疲软，企业计划性削减资本支出，然在電(diàn)源管理(lǐ)芯片龙头德仪（TI）RFAB2、LFAB产能(néng)陆续开出情况之下，TrendForce预估上半年全球電(diàn)源管理(lǐ)芯片产能(néng)提升4.7%，对消费性電(diàn)子、网通、工控等应用(yòng)产品将持续带来降价压力，预期上半年报价续降5~10 %。反观，車(chē)规产品在燃油車(chē)转電(diàn)动車(chē)的进程推动下，需求稳定，即使景气低迷让整車(chē)市场杂音不断，但車(chē)规产品受惠于买卖方長(cháng)期建立的合作关系，价格不至于大幅松动，将成為(wèi)整體(tǐ)電(diàn)源管理(lǐ)芯片市场唯一稳定的销售动能(néng)。

IDM大厂掌握63%電(diàn)源管理(lǐ)芯片市场

電(diàn)源管理(lǐ)芯片市场业者相当多(duō)元，國(guó)际IDM大厂包括TI（德仪）、ADI、Infineon（英飞凌）、Renesas（瑞萨）、onsemi（安森美）、ST（意法半导體(tǐ)）、NXP（恩智浦）等；IC设计业者有(yǒu)Qualcomm（高通）、MPS、MediaTek（联发科(kē)）、Anpec（茂达）、致新(xīn)（GMT）、Leadtrend（通嘉）、Weltrend（伟诠電(diàn)）、Silergy（矽力杰）、BPS（晶丰明源）、SG Micro（圣邦微）等。以全球電(diàn)源管理(lǐ)芯片出货量市场规模来看，IDM业者合计市占率63%為(wèi)大宗，而TI占22%為(wèi)产业之冠，由于产品组合多(duō)元、质量稳定、产能(néng)充沛，对全球電(diàn)源管理(lǐ)芯片市场极具影响力。总體(tǐ)来说，2022年IDM业者因反应高通胀垫高成本而涨价，进一步拉抬整體(tǐ)平均销售单价（ASP），但IC设计业者则已率先显现疲态。

消费性電(diàn)子電(diàn)源管理(lǐ)芯片降价求售，仅車(chē)用(yòng)与少数工控需求稳定

TrendForce表示，包括筆(bǐ)電(diàn)、平板、電(diàn)视、智能(néng)手机等产品使用(yòng)的電(diàn)源管理(lǐ)芯片，自2022年第三季起开始降价，季减3~10%，至第四季除了相关应用(yòng)的AC-DC、DC-DC、LDO、Buck、Boost、PWM、Charger IC再降5~10%，网通装置与工业领域需求也产生松动，目前仅剩少数工业（國(guó)防）与車(chē)用(yòng)需求维持稳定，订单排至2023年第二季无虞，较无降价求售情况产生。不过，由于工业与車(chē)用(yòng)领域的電(diàn)源管理(lǐ)芯片有(yǒu)83%以上掌握在IDM大厂手上，IC设计业者普遍仍较难切入，而这也是在消费電(diàn)子需求不振的当下，IC设计业者急欲切入的市场，IC送验进度刻不容缓也持续进行。

据调查，目前電(diàn)源管理(lǐ)芯片交期状况，IC设计业者的平均交期為(wèi)12~28周，甚至部分(fēn)型号产品因备有(yǒu)大量库存，如面板端電(diàn)源管理(lǐ)芯片，只要下订即可(kě)立刻出货；而IDM大厂的交期普遍仍较長(cháng)，非車(chē)规交期為(wèi)20~40周，而車(chē)规交期则超过32周，亦有(yǒu)少数制造、组装与检验流程较為(wèi)繁琐的产品仍处于配货状态。