瑞萨電(diàn)子中國(guó)总裁赖長(cháng)青(Andy Lai)

自2021年开始，《國(guó)际電(diàn)子商(shāng)情》在每一年的第一刊，均会刊登针对半导體(tǐ)原厂和分(fēn)销商(shāng)的新(xīn)年展望内容。今年已经是第三年策划该主题，2023年1月刊我们采访了30家企业，针对部分(fēn)反馈内容较為(wèi)详实的企业，ESM-China编辑部单独整理(lǐ)这些企业的观点以飨读者。

总结2022年的挑战和机遇

“2022年最大的挑战是不确定性，最大的机遇也是不确定性。”赖長(cháng)青解释说，例如大家所感知到的“砍单”“去库存”“降价”等事件持续升温，下游市场的寒意正上游蔓延，这使所有(yǒu)半导體(tǐ)人面临着未知的挑战。但同时，这也意味着——新(xīn)的市场格局正在孕育。“虽然手机電(diàn)脑等消费产品需求疲软，但汽車(chē)、基础设施、IoT领域，FA（工厂自动化）和云数据中心领域，都将有(yǒu)望继续迎来新(xīn)的增長(cháng)。面对此情景，企业需要基于自身优势寻找新(xīn)的机会。”

他(tā)也回顾了瑞萨的近几年的发展：“近年来，瑞萨一直在不断拓宽自己的赛道，包括收購(gòu)Intersil、IDT和Dialog、Celeno公司等举措，不仅使我们的产品更加丰富，而且也扩展了我们的全球版图，这些能(néng)够帮助我们更好地应对挑战、抓住机遇。”

看好哪些市场，将做哪些调整？

瑞萨看好工业、汽車(chē)、基础设施和IoT，以及数据中心领域，这些市场有(yǒu)望继续保持强劲的增長(cháng)势头。

具體(tǐ)来看：在工业领域，“智能(néng)制造转型”是每家企业都要面临的现状，这也将拉动工业智能(néng)化芯片增長(cháng)；在基础设施与IoT领域，随着5G与场景深度结合，众多(duō)“智慧+”场景即将落地，这也将持续為(wèi)该领域带来机会；在汽車(chē)领域，由于新(xīn)能(néng)源和智能(néng)驾驶的发展，不仅会使車(chē)用(yòng)半导體(tǐ)需求成倍增加，同时芯片也进一步创新(xīn)，尺寸向40nm或28nm推进，主流架构从分(fēn)散趋于集中控制。针对以上的新(xīn)兴市场，瑞萨的战略布局呈现多(duō)元化特点，包括“产品多(duō)元化”和“服務(wù)多(duō)元化”，并正从芯片供应商(shāng)转变為(wèi)整體(tǐ)解决方案商(shāng)。

而半导體(tǐ)行业技术的发展进程只会向前，智能(néng)从云端下沉到端节点，这将给市场带来非常好的机会。面对市场的这些变化，瑞萨也做了相应的调整，即从芯片供应商(shāng)向整體(tǐ)解决方案的转变——首先是资源整合，把数字+模拟+電(diàn)源解决方案、AI、网络安全与功能(néng)安全及本地云服務(wù)整合，以参考设计的形式推荐给用(yòng)户；其次，打造灵活的供应能(néng)力，瑞萨传统产品的自产率达90%以上，个别制程先进的产品線(xiàn)则会外包；最后，提升核心竞争力，保证质量和创新(xīn)产品双管齐下。

责编：Clover.li